SCM FAIR 2026

현장에서 만난 다양한 물류 환경, 포장의 새로운 가능성을 확인하다

2026년, SCM FAIR가 성황리에 마무리되었습니다.

이번 전시회는 빠르게 변화하는 물류 환경 속에서 보다 효율적이고 합리적인 포장 방식에 대한 다양한 고민을 직접 확인할 수 있었던 자리였습니다.

인디스에어는 전시 부스에서 다양한 에어패키징 및 완충재 솔루션을 소개하며, 제품의 특성과 물류 환경에 따라 달라지는 여러 포장 방식을 선보였습니다.

무엇보다 다양한 산업군의 고객분들과 이야기를 나누며 포장 작업의 효율성, 물류 과정에서의 제품 보호, 포장재 사용량, 친환경 소재 적용 등 실제 현장에서 필요로 하는 다양한 요구를 가까이에서 들을 수 있었습니다.

단순히 제품을 소개하는 것을 넘어, 각 제품과 물류 환경에 맞는 더 나은 포장 방법을 함께 고민할 수 있었던 뜻 깊은 시간이었습니다.

 

전시 기간 동안 인디스에어 부스를 찾아주시고 소중한 의견을 나눠주신 모든 분들께 감사드립니다.

앞으로도 인디스에어는 다양한 산업 현장의 목소리를 바탕으로, 제품 보호와 포장 효율을 함께 고려하는 실용적인 패키징 솔루션을 만들어가겠습니다.

SCM FAIR 2026 Successfully Concluded

Exploring New Possibilities in Packaging Through Real-World Logistics Needs

SCM FAIR 2026 has successfully come to an end.

The exhibition provided a valuable opportunity to see firsthand how the logistics industry is evolving and how businesses are seeking more efficient and practical packaging solutions for their operations.

At the exhibition, INDIS Air showcased a range of air packaging and cushioning solutions designed for different products and logistics environments.

More importantly, conversations with visitors from various industries gave us valuable insights into real-world packaging needs, including packing efficiency, product protection during transportation, material reduction, and the adoption of eco-friendly packaging materials.

Beyond simply showcasing our products, the exhibition was an opportunity to listen, understand, and explore better packaging methods together with our customers.

We sincerely thank everyone who visited the INDIS Air booth and shared their valuable time and insights with us.

INDIS Air will continue to develop practical packaging solutions that balance product protection and packaging efficiency, based on the needs of real-world logistics environments.